本周硬科技领域投融资重要消息包括：8部门：增加人工智能终端产品有效供给；AI创企Modular融资2.5亿美元；智元恒岳计划要约收购上纬新材37%股份。
》》政策
国家发改委：加快构建全国一体化算力网打造集算力统筹监测、统一调度、弹性供给、安全保障于一体的新型算力网基础设施
国家发展改革委等6部门印发《关于加强数字经济创新型企业培育的若干措施》。强化算力资源供给支撑。深入实施“东数西算”工程，落实有关政策文件要求，坚持国家枢纽节点算力规模部署，持续优化热点应用区域需求保障。加快构建全国一体化算力网，支持地方协同参与、共同建设，在国家统一标准指导下，推动全国算力资源有序池化，并网运行，打造集算力统筹监测、统一调度、弹性供给、安全保障于一体的新型算力网基础设施。引导各类算力资源与数创企业需求高效精准对接，鼓励国家枢纽节点面向数创企业提供低成本、广覆盖、可靠安全的算力服务，降低算力使用门槛。
8部门：增加人工智能终端产品有效供给开展智能网联汽车准入和上路通行试点
商务部等8部门联合印发《关于大力发展数字消费共创数字时代美好生活的指导意见》。《指导意见》指出，扩大数字产品消费。鼓励企业加速研发创新，增加人工智能终端产品有效供给，释放人工智能手机、电脑、智能机器人、可穿戴设备、桌面级3D打印设备等新产品消费潜力。加快智能家电、智能安防、视频照护系统等研发及互联互通。开展智能网联汽车准入和上路通行试点。培育建设新消费品牌，推动数字国潮等品牌创新发展。
两部门：推进5G、千兆光网、IPv6、移动物联网等园区网络基础设施部署推动工业互联网进园区
工业和信息化部、国家发展改革委关于印发《工业园区高质量发展指引》，加强新型信息基础设施建设应用。推进5G、千兆光网、IPv6、移动物联网等园区网络基础设施部署，推动工业互联网进园区。支持适度建设或有效利用数据存储与计算基础设施，加强园区内算力资源统筹调度。鼓励有条件的园区打造人工智能、云计算等新技术设施，提升开源操作系统应用水平，夯实园区数字化智能化发展基础。
工信部：组合驾驶辅助系统乘用车新车市场渗透率超60%
从工业和信息化部获悉，最新数据显示，2025年1至7月份，我国具备组合驾驶辅助系统的乘用车新车销量为776万辆，渗透率为62.6%，较2021年同期增加570万辆、40个百分点。组合驾驶辅助系统已经成为市场新车型的亮点和消费者选购的重要考量。工业和信息化部相关负责人表示，组合驾驶辅助系统强制性国标已经公开征求意见，在下个月中旬由工业和信息化部、交通运输部、北京市人民政府主办的2025世界智能网联汽车大会上，将就智能网联汽车的安全议题展开研讨。相关负责人同时表示，我国已明确将智能网联汽车作为制造业核心竞争力提升的8大领域之一，过去五年间，我国出台《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》，深化电动化、网联化、智能化发展方向，已建立涵盖智能座舱、自动驾驶、网联云控等的完整产业链体系批量上车。
交通运输部科技司：《“人工智能+交通运输”实施意见》即将发布施行
今日，在2025世界智能网联汽车大会新闻发布会上，交通运输部科技司综合处处长邢凡胜表示，交通运输部正在深入推进“人工智能+交通运输”行动，首先是抓紧出台《“人工智能+交通运输”实施意见》，该意见即将发布施行；其次，组织建设综合交通运输大模型，加快普及智能体应用；三是采用“科技+工程”模式，围绕大通道货车自动驾驶、内河货运船舶自主编队航行、公路重大灾害智能管控处置、公路自由流收费、高速磁浮系统等典型应用，推动实施一批创新工程；四是谋划开展人工智能+交通运输“十百千”创新行动，加大试点示范密度。
》》IPO
摩尔线程科创板IPO获上交所上市委会议通过
摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司首发申请成功通过上交所上市审核委员会会议审议。上市委表示，摩尔线程（首发）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。招股书显示，摩尔线程拟募集资金80亿元，用于摩尔线程新一代自主可控AI训推一体芯片研发项目、摩尔线程新一代自主可控图形芯片研发项目、摩尔线程新一代自主可控AISoC芯片研发项目、补充流动资金。
》》一级市场
AI创企Modular融资2.5亿美元估值达16亿美元
人工智能初创公司Modular当地时间9月24日宣布，其在新一轮融资中筹集2.5亿美元资金，估值达到16亿美元。本轮融资由US Innovative Technology fund领投，DFJ Growth跟投，所有现有投资者均参与其中。
九天睿芯完成超亿元B轮融资
近日，超低功耗模数混合感存算一体芯片研发商九天睿芯完成超亿元B轮融资，本轮由元禾璞华领投，哇牛资本、显鋆投资、高山新域、韦豪创芯、奇绩创坛、英豪资本、仁馨资本、海南星融投资跟投。九天睿芯成立于2018年，致力于基于类脑计算的感存算一体芯片研发与量产销售。本轮融资将用于加速新一代芯片产品迭代及市场拓展。公司此前已完成多轮知名机构投资，其中A轮由韦豪创芯、浦东科创投资，B轮由元禾璞华领投。根据财联社创投通—执中数据，以2025年9月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为80.23%。
星迈创新完成10亿元A+轮融资
近日，智能清洁泳池机器人研发商星迈创新科技（苏州）有限公司完成10亿元A+轮融资，本轮由美团龙珠领投，高瓴创投、顺为资本、凯辉基金、源码资本、安克创新、Monolith砺思资本、云沐资本跟投。本轮融资将用于技术研发、海外市场的拓展以及产能升级。公司此前已完成天使轮和A轮融资，历史投资方包括高瓴创投、顺为资本、源码资本等知名机构。根据财联社创投通—执中数据，以2025年9月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为86.05%。
亦唐科技完成超亿元A轮融资
近日，高端装备研发制造商亦唐科技完成超亿元A轮融资，本轮由普华资本领投，明裕创投跟投。资金将用于加速ESM系列高速高精度贴片机的研发迭代和智能化产线解决方案的产业化落地。亦唐科技成立于2022年，专注于高速高精度贴片机及智能化产线解决方案的研发与产业化。
靖安科技完成超亿元Pre-A轮融资
近日，新一代国防科技提供商杭州靖安科技有限公司完成超亿元Pre-A轮融资，本轮由元禾原点、浙江省低空基金联合领投，余杭国投跟投。资金将主要用于城市安全智能科技研发，拓展基础设施安全、太空安全等领域的技术应用。靖安科技成立于2021年，专注于智慧安防与国防信息化领域的AIoT技术创新。公司此前曾获红杉中国投资。根据财联社创投通—执中数据，以2025年9月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为63.57%。
》》二级市场
上纬新材：智元机器人关联公司持股平台智元恒岳计划要约收购37%股份要约收购价格为7.78元/股
上纬新材(688585.SH)公告称，上海智元恒岳科技合伙企业计划要约收购公司股份数量为1.49亿股，占公司总股本的37.00%，要约收购价格为7.78元/股，预计所需最高资金总额为11.61亿元。本次要约收购期限共计30个自然日，即2025年9月29日至2025年10月28日。收购人已于要约收购报告书摘要公告前将2.32亿元存入中国证券登记结算有限责任公司上海分公司指定的银行账户，作为本次要约收购的履约保证金。
精智达：向国内重点客户交付首台高速测试机该设备主要应用于半导体存储器测试环节
精智达(688627.SH)公告称，公司近日向国内重点客户交付首台高速测试机，该设备主要应用于半导体存储器测试环节，解决高速测试需求。公司目前已基本完成半导体存储器件测试设备主要产品的全面布局，可为客户提供系统化解决方案，初步形成全站点服务能力。本次交付有助于巩固公司在半导体存储测试设备市场的竞争地位，预计将对公司未来经营业绩产生积极影响。但需注意市场推广及产品技术升级不及预期或行业及客户需求变化的风险。
时隔三个多月大基金再度减持德邦科技对后者持股比例降至15%
德邦科技(688035.SH)公告称，2025年9月11日-2025年9月22日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司通过集中竞价交易方式减持德邦科技股份925054股，占公司总股本的0.65%。本次权益变动后，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司股份数量由2226万股减少至2134万股，占公司总股本比例由15.65%减少至15.00%，触及5%的整数倍。
国芯科技：四名股东拟合计减持公司不超4.5%股份
国芯科技(688262.SH)公告称，因基金退出需要，西藏津盛泰达创业投资有限公司拟减持公司股份850万股，占公司总股本的2.53%。另外，天津天创保鑫创业投资合伙企业（有限合伙）及其一致行动人天津天创华鑫现代服务产业创业投资合伙企业（有限合伙）、魏宏锟拟分别减持公司不超0.52%、0.92%、0.53%的股份。上述四名股东拟合计减持公司不超4.5%的股份。
中微半导：公司已向香港联交所递交H股发行并上市的申请
中微半导(688380.SH)公告称，公司已于2025年9月23日向香港联合交易所有限公司递交了发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请资料。该申请资料为草拟版本，其所载资料可能会适时作出更新和变动。公司本次发行尚需取得相关监管机构、证券交易所的批准、核准或备案，该事项仍存在不确定性。
佰维存储：拟发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市
佰维存储(688525.SH)公告称，公司拟发行境外上市股份（H股）并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市，以深化全球化战略布局，提升国际化品牌形象及核心竞争力。
博众精工：拟6400万元转让苏州灵猴机器人18.29%股权与账面值相比溢价239.09%
博众精工(688097.SH)公告称，公司拟以6400万元的对价转让所持有的苏州灵猴机器人有限公司注册资本2031.75万元对应的股权，约占当前苏州灵猴注册资本总额的18.29%。预计交易完成后，公司将持有苏州灵猴21.61%股权。本次交易账面成本1887.41万元，交易价格与账面值相比溢价239.09%。
道通科技：拟1.09亿元转让参股公司塞防科技46%股权
道通科技(688208.SH)公告称，公司拟向7个塞防科技员工持股平台、道合通瞭和赵冠捷转让所持塞防科技合计46%的股权，转让价款合计为10,856万元。其中，向道合通瞭及赵冠捷转让的11.50%股权构成关联交易。本次交易完成后，公司将不再持有塞防科技的股权。
敏芯股份：股东拟询价转让1.71%公司股份
敏芯股份(688286.SH)公告称，股东苏州昶众企业管理咨询中心（有限合伙）、苏州昶恒企业管理咨询企业（有限合伙）计划通过询价转让方式转让其持有的公司首发前已发行股份，合计转让960,223股，占公司总股本的1.71%。转让原因为股东自身资金需求。本次询价转让的受让方需为具备相应定价能力和风险承受能力的机构投资者。转让价格下限不低于发送认购邀请书之日前20个交易日股票交易均价的70%。转让后，受让方在受让后6个月内不得转让。
鼎阳科技：初步确定询价转让价格为34.15元/股
鼎阳科技(688112.SH)公告称，根据2025年9月23日询价申购情况，初步确定的本次询价转让价格为34.15元/股，对应转让底价的有效认购倍数为3.37倍。参与本次询价转让报价的机构投资者家数为19家，合计有效认购股份数量为10,727,000股。本次询价转让拟转让股份已获全额认购，初步确定受让方为8家机构投资者，拟受让股份总数为3,184,000股。
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